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随着对 碳化硅(SiC)技术需求的激增，一些第三方代工厂商正在进入或扩大他们在该领域的努力。然而，对 碳化硅代工供应商和他们的客户来说，要想在市场上取得显著的进展并不容易。它们正面临来自Cree、英 …
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碳化硅微粉的工艺流程是十分先进的，采用的是目前国际流行的深加工技术，对于物料能够进行更高的磨。碳化硅研磨深加工技术如此先进，也就无怪乎其有着十分广泛的用涂，具体如下所示：
碳化硅材料的加工难度体现在：(1)硬度大，莫氏硬度分布在 92～96；(2)化学稳定性高，几乎不与任何强酸或强碱发生反应；(3) 加工设备尚不成熟。 因此，围绕碳化硅晶圆划片工艺和设备展开研究，对推动我国碳化硅新型电子元器件的发展，促进第三代半导体产业发展有着积极的意义。
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