碳化硅晶片百度百科

碳化硅晶片的主要应用领域有LED固体照明和高频率器件。该材料具有高出传统硅数倍的禁带、漂移速度、击穿电压、热导率、耐高温等优良特性，在高温、高压、高频、大功率、光电、抗辐射、微波性等电子应用领域和航天、军工、核能等极端环境应用有着不可替代的优势。

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2020年第三代半导体材料之碳化硅(SiC)应用现状及前景分析

碳化硅晶片经外延生长后主要用于制造功率器件、射频器件等分立器件。可广泛应用于新能源汽车、5G 通讯、光伏发电、轨道交通、智能电网、航空航天等现代工业领域，在我国“新基建”的各主要领域中发挥重要作用。 (一)功率器件 碳化硅功率

第三代半导体发展之碳化硅（SiC）篇 知乎

以下为国内碳化硅产业主要公司： 山东天岳：单晶衬底，量产四英寸单晶衬底，独立自主开发6英寸衬底技术。 天科合达：单晶衬底，国内首家建立完成碳化硅生产线、实现碳化硅晶体产业化的公司，量产24英寸晶片。

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碳化硅晶片 在半导体器件的应用方面，随着碳化硅生产成本的降低，碳化硅由于 其优良的性能而可能取代硅作芯片，打破硅芯片由于材料本身性能的瓶颈， 将给电子业带来革命性的变革。

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